第243节手机RF射频功率放大器 (2/2)

在逻辑eda软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，软件对器件进行主控芯片，电阻封装，电容封装，天线开关封装…，同样，b封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

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在b器件封装后，然后，就是逻辑eda软件和的电路图导入到p软件…，这样的话，就可以在b封装器件和连接电路线路，

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接着在p软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在b加工文件，发给板厂进行b制作。

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完成对讲机芯片的电子电路设计后，就下了就是整理射频单子，供成本核算和电子物料准备

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台积电的射频芯片的样品回到公司后，就要立即进行测试了：

射频p仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ate仪器与对讲机芯片连接正常，再开始进行芯片测试，